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您所买到5G手机不一定支持5G,这五款5G芯片,它们有什么不同


您所买到5G手机不一定支持5G,这五款5G芯片,它们有什么不同

随着5G这项技术从概念慢慢开始商用,它正在逐步走入我们寻常百姓家中。每次技术的更新初期,都会出现鱼龙混杂的情况,这次5G的及时更迭,也是同样,现在市面上出现的5G芯片,那也是良莠不齐,今天让我们拨开外表,来看看它们的本质。


您所买到5G手机不一定支持5G,这五款5G芯片,它们有什么不同

目前在售或准备发售的5G芯片中,有5类比较接近用户,它们分别是麒麟990(整合基带)、骁龙855(外挂基带)、骁龙765(整合)、骁龙865(外挂基带)、天玑1000(整合)。这五款芯片都号称自己是5G芯片,但其中差距巨大,甚至有些芯片在目前这个4G~5G的过渡阶段都不能跑出真正的5G速度。这是为什么呢?

这里要先和大家聊两个概念,第一、5G网络制式;第二、5G波段。

先从5G的网络制式说起

在5G标准制定之初,天下两分,NSA(非独立组网)和 SA(独立组网), NSA(非独立组网),并不是独立、完整的5G网络,其部分业务和功能继续依赖4G网络,包括了4G核心网。也就是说用现有的4G网络基础设施支持5G业务,4G与5G共同存在。而SA只支持5G网络,不能随意切换到4G,这是一个面向未来的技术方案,但从技术上讲这个制式是更加先进的,可是5G的普及是一个相对漫长的过程,技术的超前,会导致其它辅助工作无法跟上,运营商的成本也会大幅增加。

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再说说5G波段

目前波段主要分为两个技术方向,分别是 Sub-6GHz 以及高频毫米波(mmWave)。

太过复杂的理论不讲,白话言之,就是高频毫米波的波长只有1~10毫米,可以提供更快速的网速,但是覆盖距离短,传输过程中信号损失大,所以产业的基础建设落地困难,也就是实施成本高,目前预估能商用的时间在2021年。而Sub-6GHz频段,传输距离长、蜂巢覆盖范围较广,相对于高频的毫米波而言,其对基站数量的需求也会相对较少,Sub-6GHz频段所使用的技术可以沿用4G时期开始发展的技术,技术上程度,成本较低, 因此在5G商用初期,5G网络的竞争是围绕着Sub-6GHz的开始。高频毫米波主要是美国厂商所推崇的,例如:高通。Sub-6GHz标准是更多国家和厂商推崇,例如我国的海思、联发科。

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图片来源网络


那目前市面上的几款5G芯片又都是怎么情况呢?下面介绍一下目前这5种芯片的的基带。

X50外挂机带

初期高通为了抢占市场,率先推出的X50外挂基带,这款基带必须搭配着骁龙855的4G基带功能工作,X50比较致命的是,所采用的工艺相对落后10nm工艺,在实际使用中,耗电量大发热明显,并且由于该基带完全是面向美国市场开发研究, 使得它的频段上以高频毫米波为主,对于Sub-6GHz的支持并不那么好,特别是在我国分配为26GHz和39GHz,X50并不支持。所有购买了X50外挂基带的手机,其实是不能在我国完全支持5G的,也就是很多媒体上说的假5G。目前市面上在售外挂X50基带的手机有很多,小米MIX3 5G版、OPPO Reno 5G版、联想Z6 Pro 5G版、MOTO Z4/Z3+5G 模组、努比亚mini 5G版、一加7Pro 5G版、三星Galaxy S10 5G、三星Galaxy Fold 5G、VIVO IQOO 5G版,在购买前要小心谨慎了。

X55外挂机带

这应该是高通的真正5G成品, 采用了7nm技术,功耗低,发热量小同时支持NSA和SA,并支持全部NR频段(TDD和FDD都支持),支持NR上下行解耦、支持最高带宽200MHz的NR载波聚合,这一点对于移动是非常重要的,移动N41频段带宽160~190MHz,可部署2个NR频,并支持26GHz毫米波频段。

光看上面,大家可以会觉得,这就是完美的解决方案了,其实不然。高通偷奸耍滑了,虽然该基带支持Sub-6GHz,但是只支持到2.3Gbps,而后面要介绍联发科天玑1000支持到4.7Gbps,这就意味着在很长一段时间内外挂X55基带的手机,下载速度赶不上其它芯片。

预计采用该芯片的机器有小米10、三星 Galaxy S11、8848 Titanium M6 5G

骁龙765G(集成了X52基带)

这也是高通第一款内置基带的产品,同样支持X55所有特性和缺点,在此不再累述。采用该芯片的机器有红米K30、RealmeX50、OPPO Reno3 Pro等。

麒麟990(集成了巴龙5000)

同时支持SA/NSA两种5G组网模式,并支持TDD/FDD全频段。下载速率2.3Gbps,上行峰值速率1.25Gbps;叠加LTE后,更可达到下载峰值速率3.3Gbps,上行峰值速率1.32Gbps。可以看出巴龙5000的在Sub-6GHz的下行速度也是2.3Gbps,也是留了偷手的。不过基于华为爱吹牛的传统,用还不能商用的技术来标榜它宣传成5G新标杆了,大家也就当个笑话看吧!当然,并不是黑华为,华为近两年在国产芯片领域所做的贡献是有目共睹的,麒麟990的高水准,也让国产芯片又进一步,就是以后不要过度宣传就好。集成该芯片的手机在,在发稿时,还只有MATE30Pro。

天玑1000(集成HelioM70)

从参数看出,联发科在天玑1000上还是下了很大的功夫的,最新A77+G77架构,集成了HelioM70基带,并且支持双卡双5G, 双5G载波聚合的SoC,这个功能确实秒杀在做各位了, 在双5G载波聚合功能的加持下,天玑1000达到了最高4.7Gbps下行、2.5Gbps上行的速度表现,与之相比的话,刚才介绍的其它芯片,只有2.3Gbps,勉强说也只能到它的一半。在5G上,看来联发科要打一次漂亮的翻身仗了。预计采用该芯片的手机有红米K30Pro。

性能综合列表


您所买到5G手机不一定支持5G,这五款5G芯片,它们有什么不同

总结

通过对比可以看出,这五款芯片中天玑1000的基带在目前这个时段最完美的,虽然高频毫米波能够提供更高的下载速度,但那还是停留在纸面上的技术,真正商用后效果如何,还不得而已。但是联发科的芯片性能,一直被人们所诟病,肘子本人对它家的芯片也是颇有微词,不过这次,联发科要改变自己的形象,推出天玑系列,不仅在基带上保持领先,而且在性能上又有所突破,不知在5G的战场上能否能够打出一场漂亮的翻身仗。而在这次大战中,高通由于刚开始技术站队错误,使得它的基带技术脱离市场,做了好高骛远、纸上谈兵的事情,也希望它能悬崖勒马,亡羊补牢来追赶华为和联发科。

文中若有错误,请给予指出,立刻改正。


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